為何氮化鋁陶瓷基板比其他基板貴

   中國基材的發展歷史悠久，基材的種類在不斷增加，傳統的基材包括纖維基材，FR-4基材，鋁基材，銅基材等。隨著工業需求的提高和完善，散熱和熱膨脹系數的匹配受到限制。當傳統基板的性能難以滿足新的需求時，人們不得不開始尋找替代方案。各種需求自然會比較各種基材，并根據最佳基材進行購買。鈞杰陶瓷具有現代化生產線及精密的檢測設備，嚴格按照國家標準進行產品開發和組織生產。以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供高質量的產品、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業務關系，得到了許多客戶的信任和好評，鈞杰陶瓷以信賴的服務與廣大用戶建立并保持了長久良好的合作關系。我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導、加深了解、真誠合作。

   作為最佳選擇，使用LAM技術(激光快速激活金屬化技術)的氮化鋁陶瓷基板可以使金屬層與陶瓷之間的結合更緊密，并且層之間的結合強度也更高。金屬和陶瓷的高度很高，最大可以達到45.Pa(超過1mm的厚陶瓷板自身電阻)。氮化鋁基板具有更強，更低電阻的金屬膜層，導電層的厚度可定制在1μm~1mm之內。
   與傳統的陶瓷基板相比，鋁基基板的導熱率為12W/mk。盡管銅本身的熱導率達到383.8W/mK，但絕緣層的熱導率僅為1.0W/m.K，效果更好。1.8W/m.K氮化鋁陶瓷基板具有出色的導熱性，數據范圍為170至230W/m.k。
　　以熱膨脹系數(CTE)為例。在LED照明領域，主基板的CTE的平均導熱系數為1417ppm/C，而硅芯片的CTE的平均導熱系數為6ppm/C。在溫度升高的情況下，PCB將比芯片封裝更劇烈地膨脹。導致拆焊問題。在此問題下，氮化鋁陶瓷基板的CTE為4-5ppm/C，更接近芯片的膨脹率，可以有效避免類似情況發生。　　另外，氮化鋁陶瓷基板不含有機成分，銅層不含氧化物層，使用壽命長，可在還原性氣氛中長期使用，適用于航空航天設備。
　　氮化鋁陶瓷基板在市場上被廣泛使用。由于它們的低高頻損耗和低介電常數，它們可用于高頻電路設計和安裝以及高密度安裝。線/間距(L/S)分辨率可達到20m在當前輕，薄，緊湊的技術趨勢下，它非常適合于制造短、小、輕、薄的設備。 
   陶瓷基板的生產市場主要在國外。近年來，為了實現氮化鋁陶瓷基板的國產化，具有自主研究的優勢，滿足國內市場對氮化鋁基板不斷增長的需求，從而有更好的基礎。研究和技術發展，結果，國內的PCB企業關注在行業中占據一線位置，氮化鋁陶瓷基板的優勢十分突出。
　在電子工業中，沒有貴不貴，只有適不適用，只有最合適的才是對的。如何創造物有所值，物超所值?它是航空航天，通信和信息，照明設備等領域中工業的快速發展。這導致了諸如氮化鋁陶瓷基板等產品的出現。這些具有突出優勢的產品將不可避免地成為確認時代選擇的新趨勢。作為一種較好的選擇，氮化鋁襯底是大勢所趨。